RAM 缺貨恐延燒到 2028 年，AI 基礎建設需求是主因

全球記憶體缺貨預料將持續到 2028 年，根據 RAM 業界高層的說法，價格壓力已經反映在 2027 年的合約上。據報導，2027 年出貨的記憶體比 2026 年貴上許多，顯示供給難以追上需求。主要驅動力是 AI 基礎建設。資料中心為了打造訓練與推論叢集，需要大量高頻寬記憶體（HBM）與標準 DRAM。HBM 尤其吃緊，因為製造複雜，且優先供給大規模 AI 使用的加速器。當產能移往這些高價值產品，留給消費裝置、伺服器、網路設備與邊緣硬體的供應就更少。 結果是整體科技產業成本上升。筆電、智慧手機、遊戲系統與雲端執行個體都可能受到影響，較小的 AI 公司則可能難以取得訓練或部署模型所需的記憶體。對 AI 業者來說，記憶體供應不只是預算問題；它會決定模型訓練速度、能服務多少使用者，以及推論能否合乎經濟效益。 長期缺貨可能促使供應商最佳化模型、改用較小的量化版本，或更有效率地安排工作負載。也可能加速業界對替代記憶體技術與新封裝方法的興趣。然而，興建晶圓廠要花數年與數十億美元，供給無法快速調整。在新產能上線前，買方應預期市況吃緊、價格波動。企業可能需要更長期的合約、審慎的產能規劃，以及更省記憶體的設計。消費者則可能看到裝置價格上漲，或記憶體較多的組態變少。 缺貨延續到 2028 年提醒我們，AI 熱潮不只取決於演算法，也取決於實體供應鏈，而記憶體已成為整個堆疊中最關鍵的瓶頸之一。