高通發布兩款AI手機晶片　300億參數模型可望在地端跑

高通（Qualcomm）端出兩款主打裝置端 AI 的智慧手機處理器。高通表示，自家旗艦級晶片能在手機本機執行 300 億參數的混合專家（MoE）模型，不必把查詢送到雲端。若真的在實機上做到，對隱私、延遲與成本都會是一大躍進：使用者能拿到更快的回應，敏感資料留在手機裡，對雲端的依賴降低，頻寬與伺服器費用也跟著省下來。 這項發表抓準了手機廠的轉向——大家都在找 CPU 跑分之外的差異化，AI 功能成了主戰場。消費者越來越期待語音助理、拍照工具與生產力功能能即時、私密地運作。高通這次端出的型號是 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Extreme 版本，鎖定高階機種，兩者差異主要落在 AI 處理、錄影與遊戲。 不過，要在本機跑大模型並不容易，記憶體、功耗與散熱都是硬限制。300 億參數的 MoE 模型尤其吃資源，只是 MoE 架構每次只會啟動部分網路，效率相對好一些。高通敢這樣宣稱，意味著在 NPU 效能、記憶體頻寬與軟體最佳化上都有進展；但實際表現仍要看模型壓縮、量化與 App 整合，開發者也必須把模型調整到符合這顆晶片的架構。 對手機品牌來說，這類晶片更像是 AI 行銷的素材，而不只是跑分數字。這股趨勢也會對聯發科（MediaTek）與蘋果（Apple）這些同樣重押 AI 晶片的對手形成壓力。對高通而言，在手機成長趨緩之際，策略就是繼續站穩核心位置。一旦裝置端 AI 成為標配，能提供好用工具與優異能耗的晶片設計商就會占上風。新處理器預計會出現在各家旗艦機上，之後的跑分與續航實測值得觀察。