サムスン、HBM4の生産量を来年2倍超に

Sedailyが引用した関係者によると、サムスンは来年、HBM4とHBM4EのDRAM生産量を2倍以上に増やす見通しです。HBM（高帯域幅メモリ）は、GPUに極めて高速でデータを供給するため、AIアクセラレーターにとって決定的に重要な部品です。HBM4の生産が増えれば、AIの学習と推論を縛っているメモリのボトルネックが緩和される可能性があります。とくに大規模言語モデルや生成AIの需要が膨らみ続けるなかで、その意味は大きくなっています。 この動きは、高帯域幅メモリ市場におけるSKハイニックスのほかMicronとの競争をさらに激しくします。HBM4は次世代の積層メモリで、より高い帯域幅、より大きな容量、そしてより優れた電力効率をうたっています。Nvidiaをはじめとする各社のAIチップは、強力なプロセッサにデータを送り続けるためにHBMに依存しています。モデルが大型化するにつれ、メモリは単なる汎用部品ではなく、戦略的な資源になりました。 サムスンはこれまでのHBM世代で苦戦を強いられてきましたが、大規模な生産能力の拡張は巻き返しの助けになる可能性があります。ただし生産量を2倍にするには、高度なパッケージング、歩留まりの改善、そして巨額の設備投資が必要です。うまくいけば、供給不足を和らげ、次の一波のAIデータセンターを支えることになります。とはいえ、需要が供給を上回り続ける可能性はあります。 この増産は地政学的な意味合いも持ちます。メモリのサプライチェーンは韓国に集中しており、各国政府の視線が厳しくなっているためです。クラウド事業者、AIスタートアップ、チップ設計企業にとって、サムスンの計画はコストと入手しやすさを左右する要因になります。HBM4の争いは、いまやAIインフラをめぐる最も重要な戦いのひとつです。