韓國砸 5500 億美元擴建記憶體廠，搶攻 AI 晶片市場

韓國宣布投入超過 5500 億美元興建新的記憶體晶圓廠，這項大膽舉措旨在解決全球 RAM 短缺問題，並鞏固該國作為 AI 技術領導者的地位。這項承諾來自該國兩大記憶體晶片製造商——三星電子與 SK 海力士——並獲得政府支持。 這項為期十年的投資，將用於建設多座具備生產最新世代 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）晶片能力的先進晶圓廠。這些元件對驅動從智慧型手機、筆記型電腦到 AI 資料中心與超級電腦等一切設備至關重要。 全球半導體產業正經歷分析師所謂的「RAMageddon」——由 AI 應用需求激增所驅動的記憶體晶片長期短缺。大型語言模型與其他 AI 工作負載需要大量高速記憶體來儲存與處理數據，使得原本因地緣政治緊張與疫情相關中斷而緊繃的供應鏈雪上加霜。 韓國的戰略賭注在於，透過大幅提高產能，能在利潤豐厚的 AI 硬體市場中搶佔更大份額。目前該國主導記憶體晶片領域，控制全球超過 60% 的 DRAM 與 NAND 快閃記憶體市場。這項新投資預計將進一步拉高其市佔率。 「這不僅是為了解決短期短缺問題，」韓國產業通商資源部發言人表示。「我們正在為下一代運算建設基礎設施。記憶體是 AI 的基礎，而韓國決心成為這個基礎的全球工廠。」 該計畫還包括研發獎勵措施，重點關注處理器內運算（PIM）與運算儲存等下一代記憶體技術。這些創新可透過減少數據在記憶體與處理器之間的移動，進一步加速 AI 效能。 第一批新晶圓廠的建設預計將在未來 18 個月內展開，並於 2027 年開始量產。這項投資預計將創造數十萬個高技能工作機會，並長期顯著提升韓國的 GDP。