全球記憶體短缺恐持續數年

一場嚴重且持久的DRAM記憶體晶片短缺正席捲全球電子產業，分析師預測此緊縮可能持續數年，甚至直到本年代末。這些晶片作為從智慧型手機到AI超級電腦等一切設備的高速工作記憶體，由於人工智慧基礎設施驅動的貪婪需求激增，正處於嚴重短缺狀態。 目前的預測估計，儘管製造商如三星、SK海力士和美光積極擴產，到2027年底可能僅能滿足全球DRAM需求的約60%。部分產業預測更為悲觀，認為供應可能要到2030年才能趕上需求。這個延長的時間表反映了新建AI資料中心的龐大規模，其中每台先進伺服器都需要大量高頻寬記憶體（HBM），這是一種高階的DRAM。 AI熱潮對生產造成雙重壓力。首先，它消耗了DRAM總產出中越來越大的份額。其次，它促使製造商優先生產複雜且成本高昂的HBM，而非用於消費性設備的傳統DRAM，從而全面收緊供應。這意味著短缺將產生連鎖效應，可能導致個人電腦、筆記型電腦和其他電子產品的價格上漲和潛在延遲。 對AI產業本身而言，此短缺構成了一個重大瓶頸。大型語言和多模態模型的創新速度直接與可用的記憶體和運算能力掛鉤。長達數年的記憶體短缺可能限制AI服務的成長，並增加該領域每家公司的營運成本，使得記憶體晶片製造產能在可預見的未來成為關鍵且具爭議性的戰略資源。