未来AI芯片或采用玻璃基板制造

AI芯片制造的未来可能建立在一个令人惊讶的材料之上：玻璃。韩国公司Absolics宣布计划开始商业化生产专为下一代AI半导体设计的特殊玻璃面板基板。这项利用了数千年材料科学原理精炼而成的技术，可能取代数据中心芯片中传统的有机或硅基板，提供更好的性能和能效。